我们知道，Intel将在下一代45nm Nehalem系列处理器中开始启用新接口LGA1366(又称Socket B)，逐步取代服役多年、几经升级的LGA775。d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
    从名称上就可以看出，LGA1366要比LGA775多出将近600个针脚，而这些无疑会用于QPI总线、三通道DDR3内存控制器等的连接，当然也是为功耗部分预留一些空间。d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
    LGA1366会首先用户高端四核心Bloomfield，而中端四核心Lynnfield以及低端双核心Havendale则会改用LGA1160。d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
    看一下LGA1366接口测试样板的正反面：d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心

d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心

d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心

    很明显，LGA1366的尺寸要比LGA775大出不少，而背面多出了一个金属板，目的自然是为了更好地固定处理器以及散热器。d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
    接口的改变自然会导致主板组装方式的不同(当然处理器的安装方法和LGA775没什么变化)。如下图所示：d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心

d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心

    下表则详细介绍了两种接口的规格差异：d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心

d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心

    针脚数：775、1366d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
    针脚间距：43×46mil、40×40mil(密耳，千分之一英寸)d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
    处理器封装面积：37.5×37.5mm、42.5×45.0mmd7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
    插座和固定装置面积：58×61mm、60×82mmd7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
    固定方式：DSL、ILMd7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
    处理器集成散热片：有、有d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
    NCTF焊点：无、有d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
    PCB PAD直径：18mil、18mild7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
    背部金属板：无、2.5mmd7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
    最小PCB厚度：无要求、1.57+0.20/-0.13mmd7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
    最大PCB厚度：无要求、2.54±0.25mmd7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
d7AEMU32.COM软件站> 资讯中心
    除此之外，LGA1366对主板的电压调节模块(VMR)也提出了新要求，后者的版本将从11升级到11.1。