英特尔将为MID设计系统单晶片省电十倍 - EMU32软件园 - EMU32.COM 免费软件绿色软件破解软件共享软件

    为了让MID更趋向小型化、高可携性、更省电，英特尔表示，2010年拟推出的新平台就会开始采用系统单晶片设计，提供更长的电池使用时间及更小的机体开发。

    正在台北展开的英特尔秋季科技论坛（IDF）上，英特尔表示2010年要在MID（Mobile Internet Device）新平台上导入可以省电十倍的系统单晶片（System On Chip, SoC）架构。

    英特尔行动事业群副总裁暨微型移动装置事业群副总经理Gadi Singer表示，2010年英特尔将推出更省电的MID新平台Moorestown，届时将会整合处理器、绘图、视讯及记忆体控制等功能，利用45奈米制程置于单一晶片内，可望比明年上半年将推出的前代平台Menlow在耗电上再提升十倍。

    依据英特尔包括UMPC（Ultra Mobile PC）在内的MID发展蓝图，明年上半年将发表45奈米的Silverthorne处理器，及新晶片组Poulsbo，并搭配成Menlow平台。由于Menlow大幅缩小体积，因此可用于74mm x 143mm的主机板设计中，设计出更小的MID商品。

    Menlow因采用新制程处理器而更加省电。Singer宣布，透过Silverthorne，目前已确定将能提前实现英特尔要在2010年降低处理器10倍耗电的诺言，而今英特尔研发的目标，在于如何在平台待机上也能降低10倍的耗电。

    为此，英特尔计划在2010年在MID上导入SOC设计推出Moorestown新平台，结合处理器、记忆体控制器、视讯等功能于单一晶片上，届时可望在待机耗电量上再比Menlow降低10倍。展望长远的目标，英特尔期望MID的使用时间，可以在充完电后让使用者一天内间断使用。目前第一代MID平台产品续航力约2至3小时。

    而为了方便人们携带，英特尔表示，经由精整化的平台设计，明年Menlow平台可在大小为74mm x 143mm的主机板上设计系统，而到了2010年的Moorestown平台，SOC架构可进一步缩小系统大小，让下游系统商开发出更小、可轻易置入口袋携带的MID。

    除了提升电池续航力及外观大小设计外，另一项MID的重要功能便是无线网路功能。英特尔计划明年Menlow平台将同时内建WiMAX及3G两种网路功能，英特尔并于现场展示3.5G网路模组，对比于目前MID平台仅内建Wi-Fi功能，Menlow大幅提升行动连网能力。

    Singer表示，MID的最大目的在提供使用者完整的网路体验，虽然未来MID也会导入现在智慧型手机也有的语音通话、GPS等丰富功能，但MID和手机不同之处，在于来自电脑背景，更强调丰富的数据上网体验。在9月旧金山IDF Adobe更承诺未来也会支援MID操作介面。

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